[주식 종목 분석] 네패스(033640)

- 회사명 : 네패스(033640) 

 

1. 주요 제품 및 서비스 

 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분한다.

 - 반도체 사업 : 당사가 사업화에 성공한 플립칩Burnping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있음 

 - 전자재료 사업 : 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재 사업 

 

2.포괄손익계산서 

전자공시시스템을 통해 확인하였으며, 제 35기 반기는 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지, 제 34기 반기는 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지입니다. 

작년 동기 대비 금년 상반기 결산

 지난 반기에 이어 당기순이익에서 손실을 기록하고 있어 재무 상태가 좋다고 판단하기 어렵습니다. 

 

3. 관련 뉴스/기사

[24.02월 디일렉] 

- 반도체 후공정 기업 네패스가 24년 1월중순부터 핵심 자회사 '네패스아크' 주식을 지속 매도하고 있음

- 최근 수년간 악화일로를 겪고 있는 패키징 자회사 네패스라웨 지원에 따른 운영자금 확보 차원 아니냐는 분석 有 

- '네패스라웨'는 2020년 출범 후 매년 수백억원 규모의 영업손실(연결기준)을 기록하고 있음. 

  (네패스라웨 : 네패스가 2020년 2월 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 사업부문을 물적분할해 신설한 회사)

- 네패스라웨의 영업 손실은 네패스의 장기 적자로 이어지고 있음 

 

[24.07月 디일렉]

- 네패스가 자회사 네패스라웨의 대규모 손실이 지속되자 '구조조정 후 매각'이라는 카드를 꺼내듦. 사업을 지속할 수 없다고 판단한 셈. 

- 네패스라웨는 고난도 패널레벨패키지(PLP) 공정의 벽을 극복하지 못함. 업계에선 낮은 수율, 이로 인한 고객사 물량 확보 실패 등을 이유로 꼽음. 

- 네패스의 웨이퍼레벨패키지(WLP) 일감 처리로 일부 매출을 올리고 있긴 하지만, 역부족이라는 평가 多 

 

기사를 보면 네패스라웨의 영업손실이 모회사 네패스의 실적에도 큰 악영향을 끼치는 것으로 보입니다. 

 

4. 차트

네패스 최근 10년 간 주가 추이

위에 기술한 것처럼 회사 사정이 좋지 않다보니 현재 주가는 10년 전과 유사한 수준입니다. 자회사인 네패스라웨의 손실 확정이 난 후에 제품 개발이나 판매와 관련된 긍정적인 뉴스가 시작될 때면 주가가 다시 오르지 않을까 싶습니다.

최근 주가가 많이 떨어진 종목이어서 그 이유가 무엇인지도 궁금했고, 혹시 저평가 된 종목을 찾을 수 있진 않을까 하여 여러 기사나 리포트 내용도 찾고자 했으나 그런 느낌을 받지 못했습니다. 현재로써는 조금 관망하게 되네요. 

 

읽어주셔서 감사드립니다. 마침.

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